Si terrà al New Int’l Expo Centre (SNIEC) di Shanghai, dal 23 al 26 ottobre, E-PACK TECH by Ipack Ima, nuovo evento dedicato a tecnologie e soluzioni di confezionamento per l’e-commerce in Cina.
E-PACK TECH by Ipack Ima è organizzato da Hannover Milano Fairs Shanghai, società cinese nata da una joint venture tra Deutsche Messe e Fiera Milano, con il supporto di Ipack Ima srl, società organizzatrice di IPACK-IMA e MEAT-TECH. Si tratta della prima e importante tappa nel percorso di avvicinamento a IPACK-IMA che, dal 4 al 7 maggio 2021, porterà in scena a Milano il futuro del processing e packaging.
Con oltre 500 milioni di acquirenti online, il mercato dei beni di consumo acquistati attraverso il canale del commercio digitale in Cina è molto sviluppato: Cina e Usa rappresentano il 69,1% del valore totale dell’e-commerce mondiale.
Questa edizione di E-PACK TECH si svolgerà all’interno di CeMAT Asia, manifestazione di riferimento per la Cina dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica, ai sistemi di trasporto e logistica e alle numerose manifestazioni asiatiche del settore. Grazie a questa unione di fiere sinergiche, E-PACK TECH potrà beneficiare di un ampio bacino di visitatori specializzati provenienti da differenti mondi produttivi: logistica, automazione, trasporto, magazzino e fine-linea e naturalmente e-commerce. Alla manifestazione parteciperanno, oltre a grandi realtà a livello internazionale, i leader italiani del packaging e di tutte le tecnologie dedicate all’Industry 4.0.
E-PACK TECH sarà inoltre la prima manifestazione di Fiera Milano a beneficiare dell’accordo a favore dell’internazionalizzazione delle imprese italiane siglato a luglio tra Fiera Milano e Sace Simest (Gruppo CDP-Cassa Depositi Prestiti), che supporterà le nostre aziende italiane espositrici nello sviluppo del proprio business, attraverso incontri con importanti player e selezionati buyers cinesi del comparto.
